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高新股份召開科大硅谷高新孵化園銀團(tuán)對接會

  • 信息來源:財務(wù)融資源
  • 作者:黃興山
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  • 日期:2023-06-20

6月19日上午,高新股份組織召開科大硅谷高新孵化園項目銀團(tuán)貸款對接會,公司分管負(fù)責(zé)人主持會議,交通銀行、工商銀行、中國銀行、徽商銀行、恒豐銀行相關(guān)項目負(fù)責(zé)人參會。

會上,高新股份對科大硅谷項目基本情況及當(dāng)前進(jìn)度進(jìn)行了介紹,牽頭行交通銀行及各參團(tuán)行就銀團(tuán)組建工作做了詳細(xì)匯報,各行就銀團(tuán)貸款的提款期限、放款方式、提款順序、還款設(shè)置等問題進(jìn)行了充分交流并形成統(tǒng)一意見。

本次銀團(tuán)組建在融資規(guī)模、參團(tuán)行數(shù)量及項目質(zhì)量上再次實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破,進(jìn)一步深化了銀企合作,為推動重點(diǎn)項目高質(zhì)量建設(shè)奠定了堅實(shí)基礎(chǔ)。