3月8日下午，高新股份主要負責人主持召開中標單位約談會，對集成電路總部基地物業(yè)服務中標單位中航物業(yè)管理有限公司進行約談。高新股份分管負責人參加會議，招商積余集團副總經理陳林攜安徽公司負責人接受約談。
會上，中航物業(yè)詳細介紹了發(fā)展歷程、業(yè)務模式、人員配置、管理標準及服務特色。高新股份主要負責人對中航物業(yè)在行業(yè)內的品牌口碑、服務品質和服務創(chuàng)新給予了肯定，希望中航物業(yè)結合集成電路行業(yè)特點，配備精兵強將提前介入，發(fā)揮專業(yè)優(yōu)勢制定出科學高效的物業(yè)承接查驗和日常管理方案，并對項目建設和裝修工作提出合理建議；同時，要求中航物業(yè)將智慧賦能應用到園區(qū)前期的服務中，為園區(qū)企業(yè)提供更加智慧、便捷、優(yōu)質的全方位服務，及時響應園區(qū)企業(yè)的訴求，做好物業(yè)廉政建設，與高新股份合力將集成電路總部基地打造成行業(yè)標桿園區(qū)和物業(yè)管理示范園區(qū)。
集成電路總部基地位于長寧大道與長安路交口西北角，占地面積約170畝，總建筑面積約33.4萬平米，將重點吸引集成電路芯片、傳感器等設計研發(fā)類、封裝測試類和智能手機、物聯(lián)網等終端應用類上下游產業(yè)鏈相關企業(yè)入駐，目前主體部分基本完工，正在進行室外綠化工程收尾工作，預計2023年5月竣工交付。