12月1日，由合肥高新區(qū)為重點(diǎn)招商引資企業(yè)合肥市華宇半導(dǎo)體有限公司“量身定制”項(xiàng)目--合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地實(shí)現(xiàn)全部封頂，正式進(jìn)入二次結(jié)構(gòu)及裝飾階段。
項(xiàng)目占地41畝，總建筑面積5萬平米，主要建設(shè)生產(chǎn)車間、組裝車間及相關(guān)配套服務(wù)設(shè)施。自2022 年3月底開工建設(shè)以來，建設(shè)單位合肥高新股份有限公司會同各參建單位科學(xué)調(diào)度、精心組織，克服工期緊張、疫情反復(fù)、材料短缺、惡劣天氣等不利因素影響，嚴(yán)格把控目標(biāo)節(jié)點(diǎn)，科學(xué)統(tǒng)籌資源配置，優(yōu)化施工布局組織，為項(xiàng)目完工交付奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
目前項(xiàng)目二次結(jié)構(gòu)、裝飾裝修等工程正在展開，計劃2023年5月完工交付。建成投產(chǎn)后，可形成包含集成電路8寸、12寸晶圓測試9萬片/月產(chǎn)能，以及集成電路成品測試1億只/月高端集成電路芯片測試能力，可提供8英寸、12英寸晶圓測試以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等規(guī)格芯片成品測試服務(wù)，滿足大批量IC研發(fā)測試和量產(chǎn)測試的需求，進(jìn)一步推動合肥市集成電路在封裝前晶圓測試和封裝后成品測試方面產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，起到“延鏈、補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈”的作用。