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高新股份召開集成電路總部基地貸款銀團(tuán)會議

  • 信息來源:財務(wù)融資部
  • 作者:余芷潔
  • 瀏覽:1758
  • 日期:2022-03-23

3月18日下午,公司副總經(jīng)理史常霞主持召開集成電路總部基地項目貸款銀團(tuán)會議。銀團(tuán)牽頭行建設(shè)銀行,參貸行工商銀行、招商銀行和徽商銀行相關(guān)負(fù)責(zé)人參加會議。

會上,牽頭行建設(shè)銀行首先通報了銀團(tuán)貸款投放及資金使用情況,高新股份介紹了項目工程進(jìn)展和2022年建設(shè)及用款計劃。會議研究確定了后期支用計劃及各行投放進(jìn)行安排。大家一致認(rèn)為,集成電路總部基地銀團(tuán)項目建設(shè)進(jìn)展順利,貸款支出合規(guī),資金使用規(guī)范,將持續(xù)支持并確保項目后續(xù)資金需求。

史常霞表示,高新股份近年來各項業(yè)務(wù)發(fā)展迅速,離不開包括本項目銀團(tuán)在內(nèi)的各金融機(jī)構(gòu)大力支持,希望集成電路總部基地銀團(tuán)項目在前期規(guī)范運(yùn)行的基礎(chǔ)上,持續(xù)為項目建設(shè)提供充足、及時的資金保障,為項目運(yùn)營、企業(yè)服務(wù)等后續(xù)工作提供更多的金融支持。