近日，合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地項目景觀方案報高新區(qū)綠化辦并順利通過審查。下一步，公司將督促設(shè)計單位完善規(guī)劃方案設(shè)計內(nèi)容，盡快完成總體規(guī)劃方案審查，爭取早日開工建設(shè)。
合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地項目位于銘傳路與長寧大道交口西南角，項目總占地面積約41畝地，總建筑面積約48875㎡，主要為合肥市華宇半導體有限公司定向開發(fā)建設(shè)聯(lián)合廠房及相關(guān)配套服務(wù)設(shè)施。本項目建成后為客戶提供8英寸、12英寸晶圓測試以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等規(guī)格芯片成品測試服務(wù)，滿足大批量IC研發(fā)測試和量產(chǎn)測試的需求。項目建成后將有力支撐高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，起到“延鏈、補鏈、強鏈”的作用。