12月23日，集成電路總部基地主體結構封頂儀式在項目現(xiàn)場舉行，合肥高新股份有限公司董事長、總經理劉銘，副總經理許良軍、姚小平，中建八局華中分公司黨總支書記、總經理楊首瑜以及各參建單位成員等一百余人參加了封頂活動。
劉銘在發(fā)言中指出，主體結構的全面封頂標志著項目取得了重要的階段性勝利，這將為后續(xù)施工奠定堅實的基礎。他指出，項目開工以來，工程便面臨著工期緊張、疫情反復、惡劣天氣等諸多困難，中建八局始終秉承“令行禁止，使命必達”的鐵軍精神，攻堅克難、拼搏奮進，順利完成了項目的全面封頂。希望參建各方再接再厲，推動項目順利完工交付。
集成電路總部基地位于長寧大道與長安路交口西北角，總建筑面積33.4萬平米，總投資18億元，共18棟單體，主要建設獨棟總部、標準化廠房、孵化器及綜合配套用房等。項目于 2020年9月開工建設，施工期間，建設單位合肥高新股份有限公司會同各參建單位科學調度、精心組織，克服工期緊張、疫情反復、惡劣天氣等不利因素影響，堅持高效率、高質量、高標準推進施工生產，順利實現(xiàn)所有單體結構封頂，為項目完工交付奠定堅實基礎。
目前項目二次結構、裝飾裝修等工程正緊鑼密鼓的展開，計劃2022年12月竣工投用。建成后將重點引進集成電路芯片和傳感器等設計研發(fā)類、封裝測試類以及智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等終端應用類上下游產業(yè)鏈相關企業(yè)，力爭打造成為國內先進的集成電路產業(yè)基地，為高新區(qū)高質量發(fā)展注入強勁動能。