為支持高新區(qū)招商引資企業(yè)發(fā)展，近日，高新股份與合肥市華宇半導(dǎo)體有限公司就為其定向開發(fā)的合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地項目，順利簽署定向開發(fā)協(xié)議。
合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地項目位于高新區(qū)長寧大道與銘傳路交口西南側(cè)，占地約41畝，規(guī)劃總建筑面積約4.9萬平方米，包括3棟建筑單體。項目預(yù)計2022年2月開工建設(shè)，2023年5月整體竣工。項目建成投產(chǎn)后，可形成包含集成電路8寸、12寸晶圓測試9萬片/月產(chǎn)能，以及集成電路成品測試1億只/月高端集成電路芯片測試能力，進一步推動高新區(qū)集成電路在封裝前晶圓測試和封裝后成品測試方面產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。