8月16日上午，合肥中恒微半導體有限公司（以下簡稱中恒微半導體）首期投產(chǎn)儀式在高新區(qū)明珠產(chǎn)業(yè)園舉行，高新區(qū)工委委員、管委會副主任劉登銀、經(jīng)貿(mào)局、招商局、高新股份相關負責人以及中恒微半導體的合作伙伴出席活動。
中恒微半導體專注于功率半導體模塊封裝設計、制造與應用，公司產(chǎn)品主要應用于電動汽車，混合動力車，電機控制，新能源等行業(yè)應用，規(guī)劃分為兩期建設，一期產(chǎn)能建成后，可實現(xiàn)30萬只IGBT模塊的生產(chǎn)；二期規(guī)劃2020年開工建設，全部建成后年產(chǎn)達100萬只IGBT模塊。企業(yè)具有資深的領導隊伍和技術力量,更有屬于自己的核心技術，目前研發(fā)的樣品可與國際一流大廠水平相媲美。
該企業(yè)位于在明珠產(chǎn)業(yè)園5號樓2層C、D區(qū)，共4000平米，從合同簽訂到裝修施工，高新股份全過程對接、一站式服務，有力確保了企業(yè)的快速落戶、順利投產(chǎn)，公司也將密切聯(lián)系企業(yè)，及時了解并協(xié)調解決企業(yè)創(chuàng)業(yè)和發(fā)展過程中遇到的問題，助推企業(yè)快速發(fā)展。